在智高东说念主机的中枢时间范围，基带芯片无疑占据着举足轻重的地位，号称手机的“通讯腹黑”。基带芯片就是手机中的通讯模块，最主要的功能就是负责与出动通讯网罗的基站进行交流，对凹凸行的无线信号进行调制、解调、编码、解码责任。

而5G基带指的是手机中搭载不错解调、解扰、解扩妥协码责任的芯片能够解救5G网罗，是一款手机能够使用5G网罗的要害。

基带芯片中枢部分最主要分为两个部分：射频部分和基带部分。射频部分是将电信号调制成电磁波发送出去或是对接管电磁波进行解调，况且达成基带调制信号的上变频和下变频。基带部分一般是对信号处理，一般由固定功能的DSP提供强劲的处理才能，在当代通讯开荒中，DSP一般被用作语音问号处理、信说念编解码、图像处理等等。

恒久以来，高通在基带芯片市集占据着主导地位，繁密手机厂商对其基带家具存在不同程度的依赖，苹果也不例外。但是，频年来苹果积极鼓励自研基带芯片的进度，极端是跟着首款自研基带芯片 C1 的登场，业界纷纷猜测：苹果能否借此完结对高通的依赖？这一问题不仅关乎苹果自己的发展计策，也将对统共智高东说念主机行业的花样产生深入影响。

01 一场旷日执久的博弈

苹果与高通之间的纠葛由来已久，二者的矛盾主要聚焦于专利授权模式。

高通恒久以来给与的专利授权策略，被苹果以为存在不对理之处，过高的专行使度使得苹果在老本限制上承受了庞大压力。

这种不悦心思最终在 2016 年爆发，苹果初始寻求开脱对高通基带芯片的依赖，从 iPhone 7 系列引入英特尔基带即是这一溜动的开端。一项盘考标明，在一般使用场景下，高通基带版iPhone 7的说明比英特尔基带版好30%。而且在信号比较弱的情况下，高通基带版更是比英特尔基带版好75%。据称，高通提供的X12基带，网速不错达到600Mbps，但是英特尔供货的XMM 3360基带，网速最高唯有450Mbps。

2017 年，苹果与高通的矛盾进一步激化，两边的专利纠纷公开化。苹果对高通发起民众诉讼，指控其专利授权模式存在旁边行径，高通则以断供基带芯片相胁迫。这一冲突使得苹果愈加执意了减少对高通基带芯片依赖的决心，2018 年，苹果断然启动自研基带芯片经营，试图从压根上处治受制于东说念主的场合。

2019年4月，苹果与高通就专利问题达成妥协，这场执续数年的纷争暂时画上句号。但苹果并莫得因此毁灭自研基带的说念路，反而在三个月后耗资10亿好意思元收购了英特尔基带业务，赢得跳跃17000项专利和跳跃2200名职工，大大增强了研发力量与时间储备，加快了自研进度。这也标明，苹果天然在短期内与高邃晓成妥协，但从长期来看，其竭力于于达成基带芯片自主可控的运筹帷幄从未编削。

02 自研基带芯片难点在哪？

苹果原经营于2021年推出首款调制解调器，但直到本年才认真推出。强劲如苹果，研发历程也放诞妥协。这是因为，调制解调器的研发门槛比猜想中的要高得多。

最初是兼容性问题。

5G基带芯片需要同期兼容2G/3G/4G网罗，这对芯片遐想提议了极高的要求。不同通讯时间的信号处理面目、频段范围以及传输契约存在庞大各异，要将这些时间集成在一颗芯片中，需要具备极高的无邪性和平凡的时间笼罩才能。

举例，2G 网罗主要用于语音通话，其信号处理相对浅易；而 5G 网罗则专注于高速数据传输，对信号的调制解调、编码解码等时间要求极为复杂。苹果在自研基带芯片霎，需要确保芯片能够无缝切换不同通讯时间，为用户提供领略、畅通的网罗体验，这无疑是一项吃力的任务。

其次是专利壁垒。

在基带芯片范围，专利积贮是企业中枢竞争力的紧迫体现。高通、华为等行业提示者经过多年的研发进入小泽圆电影，领有无数与基带芯片有关的专利。

比较之下，苹果在基带芯片范围的专利数目相对较少，在时间上风方面存在显著差距。这使得苹果在自主研发基带芯片霎，靠近着专利侵权的风险。为了打破这一扫尾，苹果需要进入无数资源进行专利研发和交叉授权谈判，既要幸免滋扰他东说念主专利，又要竭力构建自己的专利护城河，这一历程不仅浮滥时候和资金，还充满了省略情味。

终末是要满足民众网罗制式解救。

民众不同国度和地区给与的网罗制式各不研讨，基带芯片需解救多种网罗制式，才能满足不同运营商的需求。这意味着苹果需要对民众各地的网罗环境进行深入盘考，进行无数的现场测试和调整，以确保芯片在各式网罗条款下都能领略运行。

举例，欧洲部分国度平凡使用的网罗频段与亚洲、好意思洲存在各异，苹果的基带芯片需要能够顺应这些不同频段，保证用户在跨国旅行时也能泛泛相接网罗。

这一历程需要与民众繁密运营商相助，进行海量的测试责任，任何一个程序出现问题，都可能影响芯片的适用性和领略性。

03 苹果自研基带 C1 说明何如？

2月20日，苹果公司发布的iPhone 16e机型初次搭载自研5G基带芯片C1，标记着其在通讯芯片范围迈出要害一步，也意味着其将冉冉减少对高通芯片的依赖。

那么，苹果的C1芯片说明何如？

看成苹果自研第一个5G基带芯片——Apple C1，其基于台积电4nm制程（高通Snapdragon X75亦然4nm制程）。而配套自研的FR1射频芯片则 是基于台积电7nm制程（高通SDR875为14nm）。

日前，国表里媒体都共享了iPhone 16e的拆解内容，并对基带性能进行了有关评测。从测试扫尾来看，iPhone 16e 的蜂窝网罗速率与 iPhone 16 基本相配，但信号说明略逊一筹，未能带来权贵的普及。

证据苹果C1和高通芯片5G功耗实测发现，C1芯片在相似的5G蜂窝网罗条款下，不论是在信号强度较佳或较差的环境下使用，iPhone 16e 蜂窝网罗功耗显著比搭载高通的iPhone 16和小米15的X80芯片都要来得低，从数据自满 C1 功耗比起高通镌汰约 17%~20% 傍边。Apple C1 在不同信号环境下的功耗如实更低，这也恰当苹果对其低功耗的宣传，这种优化无疑亦然 iPhone 16e 能够达成更长续航的要素之一。

情欲超市全文阅读

需要谨防的是，C1芯片不解救毫米波（mmWave）。而毫米波是5G的高频段，频率在24GHz以上，特质是带宽极高、速率快（表面上可达10Gbps），但穿透力差、笼罩范围小，容易被墙壁、树木致使东说念主体挡住。是以它主要恰当高密度区域，比如城市中心、领略场、机场这种东说念主流密集的所在。

C1芯片不解救毫米波，意味着它只可用Sub-6GHz频段（频率低于6GHz），速率上限概况在4-5Gbps，优点是笼罩广、信号领略。

好意思国事毫米波部署最积极的国度，尤其是运营商像Verizon和AT&T在城市里下了大功夫。要是你在纽约、洛杉矶这种所在用iPhone 16e，可能会发现峰值速率不如用高通基带（比如X70）的安卓旗舰，尤其是在5G信号标成“5G Ultra”之类的高速区域。现实体验可能是下载速率卡在1-2Gbps，而竞争敌手能跑到3Gbps+。

韩国和日本两个国度也在部分城市（如首尔、东京）铺了毫米波网罗，尤其是在交易区和交通要津。C1的短板会让苹果用户在这些场景下没法享受到“极致5G”。

中国5G主要靠Sub-6GHz，毫米波部署还很有限（更多在试点阶段，像上海、北京少数区域），是以影响不大，欧洲大多也以Sub-6为主，毫米波用得少。

这背后可能是苹果的计策采用：毫米波基站民众漫步有限，短期内对大多数用户好奇不大，与其进入资源追赶“炫技”，不如先把Sub-6优化好，笼罩更广的需求。

04 苹果为什么竭力于于自研基带？

最初是能更深度的软硬件整合。

苹果一直竭力于于自研手机 soc，但是，由于衰退自主基带芯片，只可外挂高通基带。这种外挂式的遐想存在一定时弊，举例增多了手机的功耗和占用空间，同期也不利于芯片之间的协同责任。通过自研基带芯片，苹果能够更好地整合基带和芯片，致使将基带整合到 SOC 中。这么一来，不仅不错优化芯片之间的通讯成果，减少数据传输蔓延，还能镌汰功耗，普及手机的举座性能。

由于是苹果自研芯片，其C1不错与iOS18系统达成更好的软硬件一体化，普及手机举座的能效说明。按照苹果无线软件副总裁Arun Mathias的说法，当iPhone遭受无数的数据涌入时，更强的软硬件一体化不错让C1自主有打算哪些数据更紧迫，普及要害数据流的优先级。

这种“芯片-系统-天线”的全链路遐想，是第三方供应商难以企及的上风，苹果C1基带的推出，使其在中枢硬件范围迈向更圆善的垂直整合体系。

其次是镌汰老本。

高通基带芯片的研发坐褥老本较高，苹果采购高通基带需要支付昂贵的用度。而且，高通按照百分比收取专利费，将进一步增多了苹果的老本背负。

C1天然初期研发进入高（收购英特尔花了10亿，后续研发忖度超50亿），但省下高通专利费（每台5-10好意思元）后，恒久答复可不雅。比较之下，高通基带采购价（20-30好意思元/颗）加上专利费，短期内更释怀，但苹果显著更垂青自研的计策价值。

从恒久来看，苹果自研 C1 基带芯片能够灵验镌汰老本。跟着自研时间的禁止熟识和限制效应的泄露，苹果在基带芯片方面的老本将渐渐镌汰。举例，当苹果能够大限制坐褥自研基带芯片霎，单元芯片的坐褥老本将大幅下落。而且，开脱对高通的依赖后，苹果无需再支付高额的专利费，这将为苹果检朴无数资金，提高其利润率。

终末是苹果更长期的布局。

C1芯片的研制巧合还意味着MacBook将具备蜂窝网罗相接功能。而关于电板续航和空间都极为难得的可一稔开荒而言，自研调制解调器的应用也会带来好多挑升念念的可能性。C1后续在全线家具的得手实践，将让苹果达成软硬件纯血系统的打造。

基带芯片本色功能也曾在作念信号的翻译和编码，AI的引入会让信息翻译和传递愈加的高效。苹果AI最主要的上风是无数高端手机看成硬件载体，基于这个载体，苹果强化他对信号传输要害芯片的限制才能，将酿成与其他科技巨头AI生态对比之下的特有上风。

05 苹果下一代自研基带芯片，任重说念远

尽管苹果 C1 基带芯片在性能上与高通家具存在一定差距，但苹果并未住手研发的脚步。高通近期发布的全新 X85 5G 调制解调器及射频系统，内置 5G AI 处理器，解救 5G 毫米波（mmWave）、Sub - 6GHz 频段 400MHz 的下载频宽，以及卫星相接才能，最高下行速率最高可达 12.5Gbps，上行峰值速率可达 3.7Gbps，展现出强劲的时间实力。比较之下，苹果的 C1 芯片在这些方面并不具备上风。

C1看成首款自研基带，它是苹果开脱高通依赖的开端，亦然生态整合的历练田。下一代C2、C3可能会补皆毫米波，致使在往时集成到A系列芯片。当今很显著是妥协了，不是为了试水，而是为了快速落地。长期看，C系列要是追上敌手，再加上苹果生态加执，远景值得看好。但这一历程需要苹果执续进入无数的研发资源，克服时间、专利、市集等多方面的破裂。往时，苹果能否凭借自研基带芯片在智高东说念主机市辘集重塑竞争花样，咱们静瞻念其变。

原文标题 : 苹果自研基带登场小泽圆电影，能否完结高通依赖？

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP